博通 26Q3 財報：AI XPU 與網通需求強勁，首度點名聯發科為競爭對手

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孟恭觀點

• avgo 26q3
• 狀態很好，首次把 mtk 拉出來講看來認同是對手了
• QA 提到 japapeno 在 oai workload 裡勝過 gb ultra、TPU 也能夠跑其他前沿模型，成本為 GPU 不到一半
• TPU v8i 效能可比甚至超越 GPU
• Broadcom 的 v8i 已出貨，領先更早啟動的 MediaTek v8t。好像是 電話會議 第一次把對手點出來念一下，以前都是輕視角度 + 不想評論
• 坐擁領先 SerDes、c2c 互連、先進 HBM 與 SRAM 整合、差異化先進封裝，從產品定義到量產最快的上市時間。最後者看起來是很猛的競爭力沒錯
• 當前 AI 算力需求大多數來自一小群前沿模型開發者，27~28 年還會爬，且業者很多都轉向 XPU 追求效能、成本、功耗
• 6 家 XPU 客戶中 4 家將非常巨大，各家 XPU 路線長短不同，Google 10 年、OpenAI 2-3 年、Meta 3 年
• Anthropic 與 OpenAI 短期靠第三方雲，長期自有晶片、自營資料中心、直接對外賣 API，每 GW 可產生約 300 億美元 ARR。
• 每 GW 內容價值約 200~300 億美元且長期穩定：ASP 上升被單顆功耗上升抵銷，成長靠 GW 數目
• Hock 最在意的是晶片出去後客戶能否及時部署，而非自身供應狀態，這是刻意保守主因
• Tomahawk Ultra 首次讓機櫃內 GPU/XPU scale-up 跑在乙太網上，損失與延遲不輸現有方案；開放標準是被採用主因。已進入 XPU 叢集與部分 GPU 叢集
• Tomahawk 6 連沒用 Broadcom XPU 的 Hyperscaler 也在用；AI 網通營收 成長會與 XPU 一樣快
• EML/CW 雷射需求快速超過業界供給，Broadcom 市佔可觀，雷射與 InP 產能年增三倍以上並持續擴充
• XPU 記憶體含量增加會持續稀釋 毛利率，所以呼籲別再看毛利率、看營益率，靠營運槓桿 可維持營益率
• 只為 2 家 lab 設 融資工具，其他 4 家自籌。Broadcom 不直接放款、只提供適度殘值保證。認為 Anthropic 邁向 IPO 後信用會改變，OpenAI 能見度較低

✍️ Abstract

三句話總結

• 競爭態勢、技術領先：Broadcom 首度點名聯發科為競爭對手，其 TPU v8i 出貨進度領先聯發科 v8t，且具備 SerDes、先進封裝 等技術優勢，執行前沿模型成本 < GPU 一半。
• 算力需求、網通動能：前沿模型開發者為追求 效能、成本 轉向採用 XPU，帶動 AI 網通營收同步成長，且 Tomahawk Ultra 首創機櫃內乙太網路 Scale-up，已進入 XPU、部分 GPU 叢集。
• 財務展望、營運策略：因 XPU 記憶體增加稀釋毛利率，公司擬以營運槓桿維持獲利，預估 2026 Q4 營收 348 億美元，且營益率達 66%，並以保守態度提供特定實驗室適度的融資殘值保證。

博通 2026 Q3 財報：AI XPU、網通 需求強勁，首度點名聯發科為競爭對手

• 營收財測：預期 2026 Q4 (截至 2026/11/01) 營收 348 億美元。
• 營業利益：預期 Q4 Non-GAAP 營業利益為預估營收的 66%。

孟恭觀點分析

• 競爭態勢：Broadcom 首度於電話會議點名聯發科為競爭對手，TPU v8i 效能媲美甚至 > GPU，且出貨進度領先聯發科 v8t。
• 技術、成本 優勢：Japapeno 在 OpenAI workload 表現 > GB Ultra，TPU 執行前沿模型成本 < GPU 一半，Broadcom 具備 SerDes、C2C 互連、先進 HBM、SRAM 整合、差異化先進封裝 優勢，產品上市時間最快。
• XPU 市場趨勢：AI 算力需求集中於少數前沿模型開發者，預期至 2027~2028 年將持續成長，業者為追求 效能、成本、功耗 轉向採用 XPU。6 家 XPU 客戶中有 4 家規模龐大，各自發展路線長度不一 (Google 10 年、OpenAI 2~3 年、Meta 3 年)。
• 基礎設施、成長動能：每 GW 耗電量可產生 200~300 億美元 ARR，且長期穩定，ASP 提升被單顆功耗上升抵銷，營收成長仰賴 GW 數量增加。Anthropic、OpenAI 規劃長期走向 自有晶片、自營資料中心、直接銷售 API。
• 網通設備、光通訊：Tomahawk Ultra 首創機櫃內 GPU／XPU Scale-up 運行於乙太網路，開放標準為獲採用主因，其無損延遲表現不輸現有方案，已進入 XPU、部分 GPU 叢集。Tomahawk 6 獲未使用 Broadcom XPU 的 Hyperscaler 採用，預期 AI 網通營收、XPU 同步成長。EML／CW 雷射需求 > 業界供給，Broadcom 持續擴充 InP 產能達 年 > +3 倍。
• 財務、營運 表現：XPU 記憶體含量增加將持續稀釋毛利率，呼籲市場關注營益率，公司擬透過營運槓桿維持獲利，2026 Q4 財測營收指引 348 億美元，Non-GAAP 營益率 66%。
• 融資政策、客戶評估：高層最在意客戶能否及時部署晶片，態度刻意保守，僅為 2 家 Lab 設立提供適度殘值保證的融資工具，不直接放款，其餘 4 家自籌。預期 Anthropic 邁向 IPO 後信用將改善，OpenAI 能見度則較低。

專有名詞

• XPU：客製化運算處理器，泛指各類專門處理 AI 運算任務的客製化晶片。
• TPU：張量處理單元，Google 專為機器學習開發的客製化 積體電路。
• SerDes：串列解串器，將資料在 並列、串列 之間轉換的技術，用於高速資料傳輸。
• HBM：高頻寬記憶體，將多個記憶體晶片堆疊以提供高頻寬傳輸的記憶體架構。
• SRAM：靜態 隨機存取記憶體，一種半導體記憶體，常用於處理器內的高速快取。
• ARR：年度經常性營收，企業每年可預期獲得的經常性收入。
• ASP：平均銷售價格，產品／服務 在市場上的平均售價。
• EML：電吸收調變雷射，一種高速光通訊元件，適用於 長距離、高資料傳輸率。
• CW：連續波雷射，輸出連續且穩定光束的雷射，常用於光通訊領域。
• InP：磷化銦，一種化合物半導體材料，廣泛應用於製造高速光通訊 雷射、晶片。